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業(yè)界領(lǐng)先的半導體供應商兆易創(chuàng )新GigaDevice 在2021年10月29日，推出了基于A(yíng)rm? Cortex?-M23內核MCU的最新成員，GD32L23X系列主流型低功耗微控制器。以其多種運行模式和休眠模式提供了優(yōu)異的功耗效率和優(yōu)化的處理性能，在電子行業(yè)中得到廣泛應用。下面我們一起了解一下這系列產(chǎn)品，以及未來(lái)的延伸。
技術(shù)規格如何？
6種封裝12個(gè)料號
低功耗，低在哪里？
GD32L23X以低功耗理念貫穿于整個(gè)芯片設計過(guò)程，在制造工藝的演進(jìn)、設計理念的發(fā)展以及芯片架構的創(chuàng )新等多個(gè)層面。
基于超低功耗工藝制程
GD32L23X系列MCU采用了業(yè)界領(lǐng)先的40nm超低功耗(ULP)制造技術(shù)，低漏電物理單元從硬件層面降低功耗。
專(zhuān)門(mén)優(yōu)化的低功耗模擬IP
節能型終端設備常處于待機并可隨時(shí)喚醒的狀態(tài)，這也決定了芯片的部分模擬電路和外設處于常開(kāi)模式。GD32L23X系列MCU產(chǎn)品集成了專(zhuān)門(mén)優(yōu)化的低功耗模擬IP，有效降低能量損耗。
采用低功耗數字設計方法學(xué)
全新芯片遵循了多種低功耗數字設計理念，特別是多電壓域設計。在多種工作模式下，芯片能夠控制閑置模塊的通斷電，避免出現不必要的能量流失，從而進(jìn)一步強化低功耗特性。
低功耗具體表現
與同行業(yè)友商型號比較，靜/動(dòng)態(tài)功耗綜合表現是比較優(yōu)秀的。
第二代ULP MCU
封裝和料號
低功耗特征應用方向？
客戶(hù)的成功案例
